Ultrasonik Püskürtme Nozul Sistemleri ile Ultrasonik Yakıt Hücresi Kaplaması

Ultrasonik Püskürtme memeleri ile Ultrasonik Yakıt Hücresi Kaplaması

Ultrasonik atomizasyon akı süreci tanıtımı Ultrasonik atomizasyon.Nozul, sıvıyı düşük viskoziteli su damlacıklarından oluşan ince bir buğuya dönüştürmek için ultrasonik enerji kullanır.Bu teknoloji elektronik montaj endüstrisinde, özellikle baskılı devre montajı, çoklu çip modülleri (MCM, çoklu çip modülü), ayrı bileşenler, bilyalı ızgara dizileri (BGA) ve çip ölçeği paketleme (CSP) için sıvı lehim akısı uygulamasında kullanılır. geniş bir uygulama yelpazesi.Düşük viskoziteli sprey, bu uygulamalarda önemli bir faktördür, çünkü hava veya nitrojen ile sprey şekli, memeye bağlı olarak 0.070" kadar küçük ve 18" genişliğe kadar olabilir.Bu yetenek nedeniyle, BGA gibi bileşenlere küçük bir miktar akı uygulanabilir ve dalga lehimlemeden önce büyük baskılı devre düzenekleri akı ile kaplanabilir.Ultrasonik meme tarafından üretilen hız genellikle saniyede birkaç inç olduğundan, spreyi vermek ve onu berrak, yavaş hareket eden bir hava akımında şekillendirmek kolaydır.Sprey kaplanacak hedef yüzeye yöneltildiğinde, sıvı yüzeyden sıçrama ve ortama girme eğilimi gösterir.

Açıklama:

Ultrasonik nozülün bir başka özelliği de, çok çeşitli akış hızlarını barındırabilmesidir.Ultrasonik atomizasyon basınç gerektirmez.Sıvı atomizasyon hızı, yalnızca nozüle verilme hızı ile belirlenir.Nozul, dakikada birkaç mililitre kadar düşük çok küçük taşıma hızlarını veya dakikada birkaç yüz mililitreye kadar nispeten büyük akış hızlarını idare edecek şekilde tasarlanabilir.Flux püskürtme 1990'ların başından beri, ultrasonik nozullar, esas olarak temiz olmayan, suda çözünür, VOC içermeyen ve RA (tamamen aktifleştirilmiş reçine) gibi ürünler için çevrimiçi PCB dalga lehimleme işlemleri için flux püskürtme için başarıyla kullanılmıştır. .Tüm levha yüzeyini akı ile kaplamak için, statik bir memeden gelen sprey, düşük hızlı havada geniş, dar bir sis bandı oluşturmak üzere iletilir; bu, levha, levha içinden geçerken levhanın alt yüzeyinde eşit olarak biriktirilir. sprey.Aynı teknik yukarıdan aşağıya püskürtmek için de kullanılabilir.Flux sprey, köpürme veya dalga akısı gibi eski flux uygulama yöntemlerine göre avantajlara sahiptir.Eski yöntemle karşılaştırıldığında flux sprey flux tüketimini %70 oranında azaltır, flux tiner ihtiyacını ortadan kaldırır, daha iyi proses kontrolü sağlar ve hataları azaltır.Son birkaç yılda endüstri trendi flux spreye kaydı.

Özellikleri
Tek tip kaplama: tekdüzelik >%95
Hammadde tasarrufu: Hammadde kullanım oranı, geleneksel hava püskürtme memesinin 4 katı olan %85'in üzerindedir.
Kaplama kalınlığının yüksek kontrol doğruluğu: 20 nm ila onlarca mikron arası kaplama hassas bir şekilde püskürtülebilir.
Tıkanmaz
Korozyon önleyici meme
Yüksek hassasiyetli, yüksek kontrol edilebilir sprey.

Teknolojibilgi:

Uygulamalar
Elektronik: Gofret, Sensörler, PCB Fluxing, Yarı İletkenler vb.
Endüstriyel: Cam, Dokunmatik Ekran vb.
Medikal: Medikal Tekstil, Stentler, Balon Kateterler, Teşhis Cihazı vb.
Enerji: Yakıt Pili, Güneş Pili vb.